アイ・エス・ビーは、2023年4月5日(水)~ 7日(金)に東京ビッグサイトで開催される組込み/エッジ コンピューティング展【春】に出展します。
開催概要
〔名称〕
組込み/エッジ コンピューティング展【春】
公式サイト
〔会期〕
2023年4月5日(水)~ 7日(金)10:00 ~ 18:00(最終日のみ17:00終了)
〔会場〕
東京ビッグサイト
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
〔主催〕
RX Japan株式会社
出展内容
テーマ ~ソフトウェアインテグレーションのISB~
当社の技術力×取扱製品(商材)を融合し、ソフトウェアインテグレーションとしての創造力や価値を来場のお客様へご紹介します。
アプリケーション開発ソリューション
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● Qt
クロスプラットフォームアプリケーションフレームワーク
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● Storyboard
次世代型ローコード組込みGUIツール
高セキュア開発ソリューション
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● BlackBerry QNX
高信頼性のリアルタイムOS
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● BlackBerry Jarvis
バイナリソフトウェア構成解析およびSBOM作成ツール
IoT関連サービス
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● Wi-SUN通信
センサーデータのクラウド管理
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● AIエッジゲートウェイ
エッジAI処理に対応可能な画像AIゲートウェイ
ブース位置
東京ビッグサイト 東展示棟 5~6ホール
ブース番号 E47-30
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