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組込み/エッジ コンピューティング展【春】に出展します

ー 更新情報 ≫ 製品資料ダウンロード開始 ー

2024.04.04

アイ・エス・ビーは、2024年4月24日(水)~ 26日(金)に東京ビッグサイトで開催される組込み/エッジコンピューティング展【春】に出展します。

開催概要

〔名称〕
  組込み/エッジ コンピューティング展【春】
  公式サイト 
〔会期〕
2024年4月24日(水)~ 26日(金)10:00 ~ 18:00(最終日のみ17:00終了)
〔会場〕
東京ビッグサイト 東展示棟
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
〔主催〕
RX Japan株式会社
〔入場用バッジ登録フォーム〕
入場用バッジ登録はこちらもしくは以下QRコードから可能です。

出展内容


  AndroidTM 搭載デバイスの開発
  • AndroidTM Automotive OS(AAOS)
自動車に組込まれるAndroidTMベースのインフォテインメントシステム開発の支援
  組込みソフトウェア開発
  • AIエッジゲートウェイ
アムニモ社のエッジAIカメラを中心にさまざまなシーンでのAIシステム構築の支援
  • 高精度測位ソリューション(GNSS受信ユニット&測位ソフトウェア)
さまざまな操縦と運転シーンで革新を起こす、高精度な位置測位ソリューション
  • 組込みGUI開発ツール Storyboard
Photoshop等からデザインを取込み、画面遷移など設定のほとんどを最小限のコーディングでUI構築が可能な次世代型ローコードツールの紹介
  • Qt for MCUs / TouchGFX / エンジニアリングサービス
Linux®/RTOS/Windows/iOS/AndroidTMなど複数OSに対応するマルチデバイス開発、組込み機器開発やアプリケーション開発向けのクロスプラットフォームアプリケーション&UIフレームワークの支援、セキュリティに強いBlackBerry QNXや、組込み向けTouchGFXの実機展示を行います。
  • Wi-SUN IoTルート(次世代スマートメーター特定計量向け)プロトコルスタック
Wi-SUN IoTルートのプロトコルスタックをベースにポーティング/カスタマイズのサービスの提供
※ 製品の詳細が知りたい方は、以下から資料をダウンロードしてください。
資料をダウンロードいただき、当日弊社ブースのスタッフまで「資料を見た」とお伝えいただいた方、
限定30名様には素敵なノベルティをプレゼントいたします! ぜひお早めにご来場ください!

ブース位置

東京ビッグサイト 東展示棟 5ホール
ブース番号 29-2

お問い合わせ

株式会社アイ・エス・ビー
営業本部 モビリティ営業部 正戸・塩谷
Email: sales@isb.co.jp


QRコードは、株式会社デンソーウェーブの登録商標です。
Androidは、Google LLC の商標です。
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